於陶瓷/矽基板上利用薄膜製程的真空鍍膜、電鍍/化學鍍沉積、與黃光微影等技術，將其表面作金屬化加工製作成線路。陶瓷／矽基板本身即具有尺寸小，厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定等特色，結合了薄膜製程使產品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準等優點，使產品應用更為廣泛。 薄膜金屬化加工可依其產品線路設計的不同，或是各種金屬材料特性之間的差異來製作出各種薄膜產品，其應用範圍包括：薄膜靜電抑制器、薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜微感應電阻、薄膜散熱基板、薄膜高頻電感等，亦可依客製化要求作薄膜製程加工。 氧化鋁(Al2O3)基板金屬線路設計加工 氮化鋁(AlN)基板金屬線路設計加工 矽基板金屬線路設計加工

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Al2O3 & AlN陶瓷基板金線加工包含研磨與拋光兩種，基板規格之尺寸：2”~4”方形/圓形、厚度：0.38mm/0.5mm/0.635mm，產品加工後表面粗糙度≦0.5um，

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璦司柏主要以氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板做為底材，製作系統電路板與LED背光模組，可乘載高電流、高功率、散熱性佳，且基板可通過4KV的耐壓測試。 產品應用：高功率系統燈、特殊照明、投射燈、隧道燈

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ICP的覆晶封裝基板運用薄膜製程之濺鍍、曝光顯影、電鍍/化學鍍等技術設計製造，生產之產品的線路設計相對位置之精準度高，且鍍層表面具高平整度的特色。 覆晶封裝製程結合薄膜散熱基板，將可大幅提昇其產品壽命與發光效率。

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